Изменение микроструктуры поверхности материалов не может произойти, если они не подвергаются процессам резания. Одним из основных методов резки материалов для механической обработки является лазерная резка. Это помогает создавать шаблоны в соответствии с дизайном и требуемыми результатами. Этот процесс включает плавление, сжигание и испарение материалов в присутствии мощного лазерного луча. Тут мы подробно разберём, что такое лазерная резка.
Процесс резки проходит успешно с помощью лазерного резака, который использует тонкий лазерный луч, фокусируясь на материале. Однако, прежде чем вы сможете начать резать, вы должны иметь в виду конкретную цель, основанную на ваших рисунках или шаблонах. Производителям трудно резать некоторые твердые материалы. Однако с появлением лазерного резака это стало проще.
Что такое лазерная резка и как она работает?
В настоящее время многие производственные отрасли используют станки с числовым программным управлением для ускорения производственных процессов. Эти машины используют несколько процессов, и один из них — лазерная резка . По сути, все машины с числовым программным управлением включают в себя подачу команд машинам после преобразования оцифрованного чертежа в компьютерный язык.
Этот язык дает устройству инструкции, необходимые для выполнения проектов. Отношение между языком и машиной похоже на то, когда вы отправляете изображение на принтер. Кроме того, так же работают станки для лазерной резки, и они могут выполнять дизайн в короткие сроки.
Конструкция изделия для лазерной резки позволяет использовать 2D-векторные файлы для направления лазеров. Он состоит из лазерного резонатора. Этот резонатор имеет стеклянные волокна или иногда может содержать газовую смесь кристаллических тел. Составной резонатор зависит от метода резки материалов дизайнером. Приложение энергии к смеси начнет процесс резки. Затем лазер фокусируется, пропустив смесь через разные зеркальные линзы.
Принцип работы станков для лазерной резки аналогичен работе станков с ЧПУ, но в них используется мощный лазер. Лазер будет направлять материал или луч, направляя себя через ЧПУ и оптику. Устройство будет использовать ЧПУ или предоставленный G-код для разрезания материала и управления движением.
